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Ansys RedHawk-SC多物理场签核解决方案通过所有台积电高级工艺技术认证

Ansys与台积电进一步深化合作,将为跨16nm到5nm工艺的高速高容量电源完整性签核提供设计解决方案

2018年5月6日,匹兹堡讯 – Ansys(NASDAQ:ANSS)的新一代片上系统(SoC)电源噪声签核平台获得所有台积电高级工艺技术的认证。这有助于双方客户验证全球最大芯片的电源要求和可靠性,用于人工智能、机器学习、5G手机和高性能计算(HPC)等应用。

使高级工艺技术能够在出现热点和频繁变化切换的情况下可靠运行,可以避免配电网络的设计过度。但是,随着技术约束的显著增加,配电网络大幅增长,包含了数百亿个需要大规模并行化和极大容量的电气节点。

Ansys与台积电合作,为Ansys® RedHawk-SC™的认证提供台积电行业领先的工艺节点(包括N16、N12、N7、N6和N5),同时也将与台积电在未来工艺技术上开展密切合作。该认证包括提取、电源完整性及可靠性、信号电迁移(EM)和热可靠性分析以及统计EM预算分析。RedHawk-SC不仅可以提供超高速度与容量,还能通过在Ansys® SeaScape™上实施签核算法来分析大规模设计,后者是一种源于大数据机器学习架构并针对电子设计进行优化的高度并行化数据库。

台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee表示: “我们与Ansys的合作解决了5G、AI和高性能计算等应用中芯片设计的关键难点。我们期待与Ansys继续合作,通过台积电工艺技术(包括目前全球最先进的5nm制程技术)提供的高速高容量多物理场签核设计解决方案帮助双方客户推动其芯片技术的创新。”

Ansys副总裁兼总经理John Lee表示: “我们与台积电合作的广度与深度体现了多物理场签核方案在AI、5G、高性能计算、机器学习、网络、汽车等许多应用领域的重要性和价值。RedHawk-SC能够满足对极端并行处理和强大计算容量日益增长的需求,跟上晶体管技术的发展步伐,并支持三维集成电路封装技术的不断普及。”

原文链接请点击:

https://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/05-06-20-ansys-redhawk-sc-multiphysics-signoff-solution-achieves-certification-on-tsmc

发布时间:2020年05月09日

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