课程简介：

单板互联密度越来越大，受诸多工程环境应力的影响，单板互联可靠性的设计、测试验证难度也越来越大。本次网络研讨会将介绍JEDEC相关可靠性规范，DFR(design for reliability) 设计理念及Sherlock在单板互联可靠性预计中的应用解决方案，通过实例讲解，帮助用户了解Sherlock在单板互联可靠性设计验证中的流程和方法。

讲师简介：

姜燕清，广州安森科技技术总监，中国电子学会可靠性分会会员。2006年东南大学毕业、工学硕士，高级工程师，长期从事可靠性设计、测试、仿真分析工作；18年Ansys工程应用经验，精通电、热、结构、流体、电磁仿真技术；历任格力电器CAE技术主管，公司专家；美信-安森可靠性工程测试与仿真联合实验室副主任、仿真技术部主管。

《计辅》专属报名链接：http://event.31huiyi.com/1900584911/index?c=chinacae